论文

Assembly of complex 3D structures and electronics on curved surfaces

发布时间:2022-08-12| 点击次数:

影响因子:14.957

DOI码:10.1126/sciadv.abm6922

发表刊物:Science Advances

论文类型:期刊论文

一级学科:力学

文献类型:期刊

卷号:8

期号:32

页面范围:abm6922

是否译文:否

发表时间:2022-08-12

收录刊物:SCI

发布期刊链接:https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.abm6922